2月26日，亞洲光電博覽會（Asia Photonics Expo 2025）在新加坡金沙會議展覽中心L1展廳正式開幕。作為全球光電子行業的重要交流平臺，本屆展會吸引了來自70余個國家與地區的350余家行業企業參展。我司攜高速光模塊PCB及高可靠性陶瓷基板亮相展位C232，技術與營銷團隊全程參與交流，誠邀全球客戶與合作伙伴蒞臨洽談。
本次展會，我司重點展示了100G/400G/800G高速光模塊PCB，覆蓋當前光通信主流速率至未來技術預研需求。產品采用超低損耗基材與精密加工工藝，適配AI數據中心、通信基站等超高速場景。同步展出的DPC、AMB陶瓷基板，批量應用于車載激光雷達封裝、工業激光光源封裝、IGBT功率模塊封裝等領域，為各類高功率器件提供高效的散熱解決方案。
展會首日，展臺吸引了來自全球的行業專家與企業代表。我司專業團隊與客戶就技術趨勢和合作方向展開深度交流，現場達成多項初步合作意向。我們期待與更多行業伙伴深入探討合作機遇，共同推動光電子技術創新與應用。
